LDS antenn

LDS-antenn (Laser Direct Structuring Antenna) on 3D-MID-põhine RF-struktuur, mis on toodetud survevalu plastalustele laseraktiveerimisega, millele järgneb selektiivne keemiline katmine juhtivate antennijälgede moodustamiseks.

Protsess võimaldab elektrit juhtivaid mustreid otse määrata kolmemõõtmelistel korpuse komponentidel, kus antenni geomeetria on mehaanilise konstruktsiooni sisse manustatud, mitte eraldi RF osana kokku pandud.

Erinevalt tavalistest stantsitud või lehtmetallist antennidest, mis nõuavad seadmesse eraldi paigaldamist, integreerib LDS Antenna kiirgava struktuuri korpusesse või sisemisse plastraami, võimaldades antenni teekonnal järgida keerulisi 3D geomeetriaid, säilitades samal ajal kindlaksmääratud elektrilised omadused.

Süsteemi vaatenurgast kuulub LDS-tehnoloogia 3D-MID-i (Three-Dimensional Molded Interconnect Device), kus üks vormitud komponent võib laseriga aktiveeritavate pindade selektiivse metallistamise kaudu kombineerida struktuurseid, juhtivaid ja korpuse funktsioone.

Tööpõhimõte

LDS-antennide tootmisprotsessi võib jagada nelja põhietappi:

1. etapp – survevalu: kasutades LDS-spetsiifilisi funktsionaalseid plastmassi (sisaldab spetsiaalseid metall-orgaanilisi komposiitlisandeid), valmistatakse survevalu abil kolmemõõtmeline plastikust kronstein või korpus.

2. samm – Laseri aktiveerimine: arvuti juhib laseri liikumist vastavalt juhtiva mustri trajektoorile, projitseerides laseri kolmemõõtmelise plastkomponendi pinnale ja aktiveerides ahela mustri mõne sekundi jooksul. Laseriga kiiritatud piirkondades aktiveeruvad lisandid, luues mikroskoopiliselt kareda pinna, mis soodustab metalli ladestumist.

3. samm – keemiline katmine: asetage aktiveeritud plastosad keemilise katmise vanni, kus metallid, nagu vask, nikkel ja kuld, sadestatakse selektiivselt aktiveeritud aladele, moodustades juhtivaid jälgi.

4. samm – kokkupanek ja testimine: antenniahela LDS-korpus on vedrukontaktide, tihvtide või B2B-pistikute kaudu elektriliselt ühendatud PCB emaplaadiga. Pärast täielikku kontrolli võrguanalüsaatori abil tarnitakse komplekt.

Kohaldatavad seadmed

LDS-i antennitehnoloogiat kasutatakse laialdaselt paljudes tööstusharudes ja juhtmevabades rakendustes: 

Põhilised müügiargumendid

1. Kõrge ruumi integreerimisvõime

LDS-antenne saab integreerida otse seadme korpusesse või konstruktsiooniklambritesse, mis võimaldab õhemaid tooteid ilma raadiosageduslikku jõudlust oluliselt kahjustamata. Antenni kliirens saavutatakse täpse 3D-mustriga plastalustel, mistõttu sobib see kompaktsete mitmeribaliste juhtmevabade seadmete jaoks.

2. Tootmise stabiilsus ja protsessi järjepidevus

Laserstruktureerimine tagab suure korratavuse ja stabiilse mustri eraldusvõime, muutes selle sobivaks pidevas tootmiskeskkonnas. Iga seade valideeritakse tavaliselt RF-testimise teel, kusjuures põhiparameetrid, nagu S11, kontrollitakse, et tagada vastavus disainieesmärkidele.

3. Vähendatud sisemised RF-häired

Kuna juhtivad mustrid moodustuvad otse seadme korpusele, vähendavad LDS-struktuurid sõltuvust sisemisest juhtmestikust ja minimeerivad häireid, mida põhjustavad korpuse sees asuvad lähedalasuvad metallosad.

4. Mitmeribalise antenni integreerimise võimalus

Ühele 3D-substraadile saab integreerida mitu funktsionaalset antenni (LTE / GSM / Wi-Fi / Bluetooth / GNSS), mis vähendab üldist komponentide arvu ja lihtsustab süsteemitaseme RF-arhitektuuri.

5. Paindlik 3D RF projekteerimisvõimalus

LDS-tehnoloogia toetab keeruliste juhtivate geomeetriate rakendamist kõveratel pindadel, võimaldades antenni paigutusel järgida mehaanilisi kontuure, säilitades samal ajal määratletud RF-piirangud erinevatel sagedusaladel.

Tehnilised andmed

Lasergraveerimise protsess ja ettevaatusabinõud

(1) Märkused juhtiva vooluahela disaini kohta 

① Jälgi marsruutimine LDS 3D substraatidel peaks vältima sagedasi terava nurga üleminekuid. Mitmekihiliste konstruktsioonide puhul parandab pidev marsruutimine külgnevate pindade vahel üldiselt protsessi stabiilsust ja plaadistuse ühtlust, eriti suuremates korpustes.

② Minimaalne laseriga määratletud jälje laius on tavaliselt umbes 0,2 mm, olenevalt disaini eraldusvõimest ja substraadi geomeetriast.

③ Minimaalne kaugus külgnevate juhtivate jälgede vahel on üldiselt üle 0,5 mm, et vähendada elektrokeemilise sadestamise ajal plaadistussilla moodustumise ohtu.

④ Juhtivate alade ja korpuse piiride vahelist kaugust kontrollitakse tavaliselt submillimeetri skaalal. Tavaliselt rakendatakse õõnsuste seinte lähedal umbes 1–2 mm puhverkaugust, et vähendada servade saastumist lasertöötluse ajal.

⑤ Pinna geomeetria mõjutab plaadistuse käitumist. Lamedad piirkonnad tagavad tavaliselt stabiilsema laseri aktiveerimise ja katte konsistentsi, samas kui kumerad pinnad võivad nurkade kokkupuute erinevuste tõttu põhjustada paksuse ja haardumise erinevusi.

⑥ Pärast laserstruktureerimist kantakse osad otse galvaniseerimisele, et minimeerida oksüdatsiooni ja pinna saastumist enne metalliseerimist.

(2) LDS-toote säilitamise nõuded enne plaatimist ja katmist 

① Laseraktiveeritud osi tuleks hoida kontrollitud niiskuse tingimustes (tavaliselt alla 60% suhtelise õhuniiskuse) ja üle kanda plaadistusele niipea, kui protsessi vool seda võimaldab, et vähendada pinna oksüdatsiooniriski.

② Välditakse otsest kokkupuudet laseriga töödeldud pindadega, kuna saastumine võib mõjutada järgnevat metalli sadestamise kvaliteeti.

③ Käsitsemisel ja transportimisel kasutatakse positsiooni stabiilsuse säilitamiseks ja pinnakahjustuste või mikrokriimustuste vältimiseks spetsiaalseid aluseid või kinnitusvahendeid.

Võrdle eakaaslastega

Kvaliteedikontrolli protsess

1. Sissetuleva materjali kontroll: spetsiaalselt LDS-i jaoks mõeldud plastosakeste metallilisandi sisalduse testimine

2. Survevalu juhtimine: Mõõtmete täpsus ±0,05mm

3. Lasermärgistus: AOI automaatne optiline kontroll vooluahela terviklikkuse kontrollimiseks

4. Keemiline katmine: Katte paksuse ühtluse kontroll (vasekiht ≥ 5 μm, nikli/kulla kiht ≥ 0,1 μm)

5. RF testimine: võrguanalüsaator teostab S11, VSWR, võimenduse ja tõhususe täieliku kontrolli.

6. Usaldusväärsuse proovide kontroll: Saja ruudustikuga kõikehõlmav nakkuvuse testimine

Usaldusväärse tarnijana on iga meie tootepartiiga kaasas katseprotokoll, mida saab jälgida vastava toorainepartiiga.

Kuidas valida LDS-i antennitooteid

1. Vaadake sagedusriba nõudeid

Määrake selgelt, milliseid sidesagedusribasid seade peab toetama – 2G/3G/4G/5G Sub-6GHz, Wi-Fi 2.4G/5G/6E, GPS/GNSS, Bluetooth, NFC ja teised. Erinevad sagedusribad vastavad erinevatele antenni marsruutimise kujundustele.

2. Kontrollige paigaldusruumi

- Kas seadme korpusel on piisavalt ruumi LDS-i paigutuseks?

- Kas antenn peab järgima marsruutimist mööda 3D-kõverat pinda? Just seal paistab LDS silma.

3. Kontrollige substraadi valikut

LDS-antennide alusmaterjal peab olema LDS-spetsiifiline funktsionaalne plast. Levinud valikute hulka kuuluvad PC, ABS, PC+ABS ja LCP. Erinevatel materjalidel on temperatuurikindluse, dielektrilise konstandi ja mehaanilise tugevuse osas oma eelised ja puudused.

4. Kontrollige tarneaega ja minimaalset tellimuse kogust.

Tootjana pakume:

- Proovietapp: 10 kiire prototüüpimine

- Väike partii: 100–1000 tk, tarneaeg 2 nädalat

- Suuremahuline tootmine: igakuine võimsus ületab 100 000 ühikut, garanteeritud tarneaegadega.

KKK

K: Mis vahe on LDS-antennil ja FPC-antennil?

V: FPC-antenn on seadmesse paigaldatud paindlik vooluahela lahendus, mis nõuab spetsiaalset tasapinnalist ruumi. AnLDS antennon laserstruktuuriga otse seadme korpusele või kronsteinile, võimaldades paremini kohaneda 3D-pindadega ja parandada ruumikasutust. Võrreldes traditsiooniliste FPC-lahendustega pakub see ka paremat integreerimisvõimet ja paremat häiretevastast jõudlust.

K: Mis on minimaalne tellimuse kogus kohandamiseks?

V: Proovi etapis ei nõuta minimaalset tellimuse kogust. Toetame näidistaotlusi, väikepartii tootmist alates 100 tk ja suuremahulisi tellimusi vastavalt kliendi nõudmistele. Otsese tehasena pakume paindlikku tootmistuge projekti erinevatel etappidel.

K: Millist teavet on kohandamiseks vaja?

V: Kliendid saavad esitada seadme 3D CAD-joonised (STEP- või IGS-vormingus), sihtsagedusriba, PCB paigutuse ja pistiku tüübi. Meie insenerimeeskond tegeleb marsruudi kavandamise, simulatsiooni optimeerimise ja prototüübi kontrollimisega.

K: Kas see tehnoloogia toetab 5G millimeeterlaine rakendusi?

V: Jah. Tehnoloogia toetab antennide konstruktsioone nii alla 6 GHz kui ka millimeeterlaine sagedusalade jaoks. Lõplik lahendus optimeeritakse vastavalt seadme struktuurile, vabale ruumile ja nõutavale sagedusvõimele.

K: Mis on antenni kasutusiga?

V: Usaldusväärsuse testid näitavad, et pärast 100 termilist tsüklit vahemikus -40 ℃ kuni +85 ℃ ja kõrge temperatuuri/kõrge õhuniiskuse katsetamist 85 ℃/85% suhtelise õhuniiskuse juures 168 tunni jooksul jääb jõudluse halvenemine alla 5%, samas kui adhesioon püsib stabiilne. Projekteeritud kasutusiga võib ületada 10 aastat.

K: Kas saate pakkuda antenni häälestamise tuge?

V: Jah. Pakume täielikke häälestusteenuseid, sealhulgas simulatsiooni, prototüüpide loomist ja süsteemitaseme optimeerimist, aidates toodetel täita sertifitseerimisnõudeid, nagu CTA, CE ja FCC.